摘要：一种半导体设备承载区域的硅片分布状态组合检测方法及装置，在位于硅片组上↘方的承载器端盖内表面，设置有与端盖中心对称的两条平行滑轨，在轨道的相对位置设置有第一和第二光电传感器组/超声波传感器组；在位于硅片承载器圆周侧边的机械手U形端部相对位置上，设置有第三和第四光电传感器组；且承载器和机械手间可以作相对旋转和/或定位的运动；在第一检测子阶段的自接收模式下，执行硅片凸片的异常状态极限位置预扫描指令；通过在第二和第三检测子阶▓段的互接收模下，执行硅片凸片的异常状态循环扫描指令和执行硅片》分布状态异常扫描指令，对硅片发生处于☆凸片、叠片、斜片或无片等异常分布状态进行扫描检测，且在承载器的周★围布设多个扫描检测点，进一步地提高了检测精度。
- 专利类型发明专利
- 申请人北京ζ七星华创电子股份有限公司;
- 发明人徐冬;王凯;
- 地址100016 北京〖市朝阳区酒仙桥东路1号
- 申请号CN201510336793.9
- 申请时间2015年06月17日
- 申请公布号CN104916573A
- 申请公布时ζ 间2015年09月16日
- 分类号H01L21/677(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I;
