摘要：本发明公开了一种半导体晶圆运送系统，涉及半导体晶圆制造技术领域，包括：至少两个晶圆装载埠、至少两个工艺单元和运送装置；其中，所述晶圆装载埠，呈线性排列，用于承载晶圆仓储盒；所述工艺单元，呈至少两层的层状结构，每一层中的所述工艺单元呈线性排列，且与线性排列的所述晶圆装载埠平行；所述运送装置，用于拾取晶圆并将其放入所述工艺单元中。本发明通过将工艺单元分层布置，有效地减小了系统的占地面积，本发明还通过将机械手与导轨相配合使用，减少了机械手的数量和内部存储单元的数目，因而能够降低成本，同时本发明可以减少了送片时间，提高产量。
- 专利类型发明专利
- 申请人北京七星华创电子股份有限公司;
- 发明人赵宏宇;吴仪;
- 地址100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M2号楼2层
- 申请号CN201110286931.9
- 申请时间2011年09月23日
- 申请公布号CN102332418A
- 申请公布时间2012年01月25日
- 分类号H01L21/677(2006.01)I;
