摘要：本实用新型公开了一种半导体晶片的夹持装置，通过在旋转「卡盘设置由磁性动子、定子以及与动子构成螺旋副的螺杆所组成的夹持件，并通过控制单元控制定子的多组线圈中通电电流的↑通电次序，形成旋转变化的磁场，驱动动子沿螺杆在下方工艺高度与上方取放晶片高度之间作旋转升降运动，并带动动☆子上的挡块在夹紧晶片的角度与松开晶片的角度之间转动，将晶片夹紧或松开，能够有效解决由于被夹持晶片与卡盘上洁净气体喷射装置距离过大、造成工艺过程中不能对晶片↘背面进行有效保护的问∏题，避免化学液对晶片背面的污染，同时，可为从晶片背面抓取晶片的㊣ 机械手在取放片时留有足够的操作空间，提高了晶片取★放动作的可靠性。
- 专利类型实用新型
- 申请人北京七星华创电子股份有限公司;
- 发明人马嘉;姬丹丹;吴仪;王锐廷;
- 地址100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号
- 申请号CN201520012843.3
- 申请时间2015年01月08日
- 申请公布号CN204303791U
- 申请公布时间2015年04月29日
- 分类号H01L21/687(2006.01)I;
