摘要：本实用新型公开了一种半导体晶圆的支撑脚装置，包括安装在半导体工艺设备晶圆传送系统中晶圆存储台上端的环形支撑环，安装在支撑环圆周上的支撑晶圆的若干支撑〖脚，其特征在于，所述支撑脚为L形，其L形竖〖直部分的上端设有晶圆支撑面，其L形水平部分与所述支撑环安装连接，且所述支撑脚按其L形竖直部分位于外侧、L形水平部分位于内侧的向心方向与所述支撑环安装连接。本实用新型①的支撑环整体缩小，既可减小设备占地面积，又可避免晶圆从》支撑环的内径处落地破碎，并使得晶圆更容▲易安放平稳，减小摩擦带来的损伤和颗粒产生，适于工厂推广。
- 专利类型实用新型
- 申请人北京七星华创电子股份有限公司;
- 发明人李广义;赵宏宇;
- 地址100016 北京⌒ 市朝阳区酒仙桥东路1号
- 申请号CN201420095714.0
- 申请时间2014年03月04日
- 申请公布号CN203721701U
- 申请公布时间2014年07月16日
- 分类号H01L21/687(2006.01)I;
