摘要：本发明涉及一种改善热传导的LED芯片，属于LED芯片的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述改善↓热传导的LED芯片，包括LED芯片本体，所述LED芯片本体包括衬底及位于所述衬底上方的P电极与N电极；所述衬底对应设置P电极与N电极另一侧表面镀有反射层，所述反射层上设有键合层；衬底通过键合层与导热基板键合连接。本发明LED芯片本体包括衬底，衬底上蒸镀有反射层，反射层上蒸镀有键合层，衬底通过键合层与导√热基板连接成一体；LED芯片本体工作时产生的热量能通过导热基板及时※高效的传导出去，降低了LED芯片自身◥的热阻，提高了LED芯片■的可靠性及寿命；同时衬底减薄后，能够减少光线在衬底内传输时的吸收，提高了LED芯片的出光效率。
- 专利类型发明专利
- 申请人江苏新广联科技股份有限公司;
- 发明人郭文平;黄慧诗;谢志坚;柯志杰;邓群雄;
- 地址214111 江苏省无锡市锡山区锡山经济开发区团结北路18号
- 申请号CN201210045092.6
- 申请时间2012年02月28日
- 申请公◎布号CN102569573B
- 申请公布时间2016年03月16日
- 分类号H01L33/10(2010.01)I;H01L33/02(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;
