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                教育装〇备采购网首页 > 知识产权 > 专利 > CN101582480B
                
            
                
                
                
                    
                
                        

                        
                        
                    
                
                
                
            
                
        
                
        
                
            
                
                
                带热沉的LED芯片及其制造方法
                
                
                
                
                
                    
                　　摘要：本发明涉及了一种带热沉的LED芯片及其制造方法，包括LED芯片和热沉，所述LED芯片是在蓝宝石衬底一面具有外延层，该外延层上设有相互分离的P电极和N电极，所述蓝宝石衬底另一面镀有背金层，其特征在于：LED芯片和热沉之间有一个钎焊层，所述LED芯★片具有背金层的一面通过钎焊层共晶邦定一热沉，且所述热沉面积至〓少为LED芯片面积的三倍。在有超声、压力、加温的情况下通过钎焊层进行共晶邦定，这样LED芯片背面邦定一个自身面积至少三倍的热沉，从而增大了导热面积、改善了LED的散热，有效地降低了LED的光衰，保证LED的可靠性、一致性╱和寿命。
                
                    
                    
                  
                        
                • 专利类型发明专利
                  • 
                        
                • 申请人华灿光电股份有限公司;
                  • 
                        
                • 发明人刘榕;张建宝;郑如定;
                  • 
                        
                • 地址430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区滨湖路8号
                  • 
                        
                • 申请号CN200910062024.9
                  • 
                        
                • 申请时间2009年05月08日
                  • 
                        
                • 申请公布号CN101582480B
                  • 
                        
                • 申『请公布时间2011年06月22日
                  • 
                        
                • 分类号H01L33/00(2006.01)I;
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