摘要：本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种晶圆承载装置和晶圆承载系统。该晶圆承载装置包括：顶板、底板、支座和多根固定柱；所述固定柱穿过所述底板安装在所述顶板和所述支座之间，多根所述固定柱布置在所述底板的周向上，多根所述固定柱内侧对应设有凹槽，晶圆支撑在多根所述固定柱的所述凹槽内，所述底板上设有第一通孔，所述第一通孔内设有空心的▂第一立柱，所述第一立柱的两端分别与所述顶板和所述支座连接，所述第一立柱々内设有热偶；本实用新型还公开了一种晶圆承载系统。本实用←新型通过在底板上设有第一立柱安装热偶，可以减小热偶与晶圆的距离，使得测量数据更真实反应晶圆的温度，改善了控温效果，提高了工艺质量。
- 专利类型实用新型
- 申请人北京七星华创电子股份有限公司;
- 发明人孙少东;周厉颖;王丽荣;
- 地址100015 北京市朝阳』区酒仙桥东路1号M2楼2层
- 申请号CN201420234328.5
- 申请时间2014年05月08日
- 申请公布号CN203950791U
- 申⌒ 请公布时间2014年11月19日
- 分类号H01L21/673(2006.01)I;
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