摘要：本发明涉及半导体生产装置领域。本发明的一种用于半导体热处理设备的立式晶舟，包括上下圆盘以及圆盘之间的连接立柱，其中，所述连接立柱为3根或3根以上，所述连接支柱之间固定有多层条状凸台，所述凸台相互平行，且上表面处于同一水平面上，所述每层凸台之间有开口，所述开口宽度的大小大于传片机械手载片装置的宽度。本发明能够对晶片有较好的支撑，可以有效的防止高温热々处理工艺中的晶片滑移和变形，从而提高生产效率和良品率。
- 专利类型发明专利
- 申请人北京七星华创电子股份有限公司;
- 发明人赵星梅;董金卫;魏景峰;赵燕平;
- 地址100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M2号楼2层
- 申请号CN201010596415.1
- 申请时间2010年12月10日
- 申请公布号CN102142387B
- 申请公布时间2013年01月23日
- 分类号H01L21/673(2006.01)I;
