摘要：本实用新型公开了一种半导体晶圆运送系统，涉及半导体晶圆制造技术领域，包括：至少两个用于承载晶圆仓储盒(4)的晶圆装载埠(1)、至少两个工艺单元(2)，以及用于拾取晶圆并ζ 放入所述工艺单元(2)的运送装置(3)；其中，所述工艺单元(2)，包括至少两层的层状结构。本实用新型通过将工艺单元分层布置，有效地减小了系统的占地面积，本实用新型还通过将机械手与导轨相配合使用，减少了机械手的数量和内部存储单元的数目，因而能够降低成本，同时本实用新型可以减少了送片时间，提高产量。
- 专利类型实用新型
- 申请人北京七星华创电子股份有限公司;
- 发明人赵宏宇;吴仪;
- 地址100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M2号楼2层
- 申请号CN201120361308.0
- 申请时间2011年09月23日
- 申请公布号CN202296364U
- 申请公布时间2012年07月04日
- 分类号B65G47/90(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I;
