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                半导体设备承载区域的硅片分布状态光电扫描方法及装→置

                  摘要:一种半导体设备承载区域的硅片分布状态光电扫〇描方法及装置,其在位于硅片承载器圆周侧边的机械手上U形端部的相¤对位置,设置有两个互为发射端和接收端的光电传感器,机械手为该光电传感器提供水平和垂直和/或定位的移动,且承载器和机械手间可以作相对旋转和/或定位的运动;通过两个对射式光电传感々器的反馈值接收时间随遮挡的范围产生强度上或宽度上▆的变化,对硅片发生处于凸片、叠片、斜片或无片等异常分布状态进行扫描检测,且在承载器的周围布设多个扫∮描检测点,进一步地提高了检测精度。因此,本发明可以快速准确检测硅№片半导体设备承载区域内的硅片分布状态,很好地避免了机⊙械手运动造成硅片及设备╱损伤,且实现简单。
                • 专利类型发明专利
                • 申请人北京七星华创电子股份有限公司;
                • 发明人徐冬;王凯;
                • 地址100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号
                • 申请号CN201510337909.0
                • 申请时间2015年06月17日
                • 申@ 请公布号CN105097592A
                • 申请公布时间2015年11月25日
                • 分类号H01L21/66(2006.01)I;