摘要：本发明公开了一种测量平面角度方法、芯片与基板相对倾角测量方法及系统，芯片和基板相对倾角的测量方法包括步骤S21采用标定的方式获得第一基准平面与第二基准平面之间的角度误差；S22根据测量平面角度的方法并结合第一高度传感器测得的高度距离获得芯片与第一基准平面的第一倾角，并根据测量平面角度的方法并结合第二高度传感器测得的高度距离获得基板与第二基准平面的第二倾角；S23将第二倾角、第一倾角ξ和角度误差做向量减法运算获得芯片与基板之间的相对倾角。本发明利用高度传感器测量多点高度测ζ 量倾角，进而利用倾角标定的方式可方便、快速、精确的测量芯片与基板的相Ψ对倾角；该方法实现简单，测量精度高，测量与调平▓系统小巧。
- 专利类型发明专利
- 申请人华中科技大学;
- 发明人尹周平;张步阳;陈建魁;钟强龙;谢俊;王峥荣;李宏举;陈伟;
- 地址430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 申请号CN201210549042.1
- 申请时间2012年12月17日
- 申请公布号CN103021898B
- 申←请公布时间2016年03月02日
- 分类号H01L21/66(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I;
