摘要：本发明公开了一种采用过渡电极实现的LED集成封装模块，涉及照」明装置技术领域。包括LED芯片、位于LED芯片上的正、负电极和连接LED芯片上正、负电极的邦定引线，还包括过渡电极，所述过渡电极位于所述邦定引线之间。所述LED集成封装模块降低了模块中元件损坏的维修难度，提高了修复率和工作的可靠性，减少了维修材料损耗，LED芯片的布置距离和排列结构更加灵活。
- 专利类型发明专利
- 申请人河北神通光电科技有限公司;
- 发明人谷青博;崔泽英;
- 地址050200 河北省石家庄市新华区合作路113号
- 申请号CN201310053376.4
- 申请时间2013年02月19日
- 申请公布号CN103107274B
- 申请卐公布时间2016年06月08日
- 分类号H01L33/62(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I;
