摘要：本发明公开了一种白▅光LED及其封装方法，涉及半导体照明器件及其制造方法技术领域。包括已完成固晶和键合工艺〖的LED芯片，在远离LED芯片的方向设有两层以上固定在所述LED芯片表面的荧光【粉胶层，每层采用的荧光粉及配比不同。分层方法为：对卐所有用于白光LED器件的荧光粉的激发光谱和发射光谱进行分析，按照各荧光粉吸收其它荧光粉发射光的能力分层，吸收能力最强的卐荧光粉封装在最里层，吸收其它荧光粉发射光能力从强到弱依次向外层封▆装，最容易被吸收的荧光粉封装在最外层；吸收能力接近的荧①光粉可以封装在同一层。使用所述方法制造的白光LED，在不提高材料成本的前提下，实现№了更高的显指、更高的光效和更小的色容差。
- 专利类型发明专利
- 申请人河北神通光电科技有限公司;
- 发明人谷青博;
- 地址050227 河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号
- 申请号CN201310223506.4
- 申请时间2013年06月06日
- 申请公布号CN103337584A
- 申请公布时间2013年10月02日
- 分类号H01L33/50(2010.01)I;
