摘要：本发明公开了一种用于LED集成封装模块的过渡电极及其制造方法，涉及照明装置内连接装置的元件技术领域。所述过渡电极包括衬底和电极，所述电极固定在所述衬底的上表面，所述电极的面积大于LED芯片电极的面积。在LED芯片之间插入一些过渡电极，使LED芯片通过此过〓渡电极和引线来连接，可以方便的更换损坏的LED芯片，有效的解决了生产↓中LED芯片邦定故障维修困难的问题。此外可以在芯片排布上更加灵活，除了设计先串后并等①电路结构外还可以设计先并后串等更加复杂的电路结构，降低☉了损坏的LED芯片Ψ对模块的影响，从而增加了LED集成封装模块的使用寿命。
- 专利类型发明专利
- 申请人河北神通光电科技有限公司;
- 发明人谷青博;崔泽英;
- 地址050200 河北省石家庄市新华区合作路113号
- 申请号CN201310053373.0
- 申请时间2013年02月19日
- 申请公布∩号CN103094447A
- 申请公布时间2013年05月08日
- 分类号H01L33/38(2010.01)I;H01L33/40(2010.01)I;
