摘要：本发明公开了一种白光LED面光源模块的封装方法，它由制作线路板、固晶、键合、封装基本胶层等工艺步骤组成。本发明采用多颗粒小功率LED芯片分散分布在线路板上，并整体封装在一起形成大功率LED光源，使热源分散分布，降低了单位面积上的发热量，使散热需求标准降低。采用白色胶体作为固晶胶，可以提高背面出射光70％以上的利用率。通过基本胶层的封装使得微观上的光源点均匀地分布在较大的面积上，降低了单位面积上的发光强度。传统LED光源单位面积光通量一般在100lm/cm2以上，而本发明光源单位面积光通量一般小于5lm/cm2，因此能够克服眩光。
- 专利类型发明专利
- 申请人河北神通光电科技有限公司;
- 发明人崔泽英;谷青博;
- 地址050051河北省石家庄市新华区合作路113号
- 申请号CN200710139584.0
- 申请时间2007年10月19日
- 申请公布号CN100466873C
- 申请公布时间2009年03月04日
- 分类号H05B33/10(2006.01);F21V19/00(2006.01);F21Y101/02(2006.01);
