摘要：本发明公开一种倒装LED芯片、倒装LED芯片封装体及其制作方法，倒装LED芯片包括：包括LED外延片、导电体和第一封装胶体，所述导电体设置在LED外延片正面正电极和负〗电极上，所述第一封装胶体覆盖LED外延片正面和导电体，所述正电极上的导电体上表面、负电极上的导电体上表面、第一封装胶体的上表面在同一水平面；所述倒装LED芯片倒置在基板上表面，倒装LED芯片的电极与基板的电极对应连接，第二封装胶体覆盖倒装LED芯片和基板上表面，形成封装体。本发明LED芯片的倒装方法大大减少了封装体的尺寸，提升了封装体的整体可靠性，且降低了成本；而且器件的热阻得到降低，散热更快。
- 专利类型发明专利
- 申请人广东威创视讯科技股份有限公司;
- 发明人胡新喜;李春辉;董萌;
- 地址510670 广东省广州市高新技术产业开发区科珠路233号
- 申请号CN201410595834.1
- 申请时间2014年10月30日
- 申请公布号CN104409615A
- 申请公布时间2015年03月11日
- 分类号H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;
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