摘要：本发明公开了一种可控功率倒装阵列LED芯片及其制造方法。可控功率倒装阵列LED芯片为：阵列LED芯片由多个阵列单元构成⌒阵列，其中所有的阵列单元每一行的p电极层（10）连接，每一列的n电极层（5）连接；所述阵列「单元是蓝宝石衬底（2）上方依次覆盖n型缓冲层（3）、n型半导体层（6）、有源层（7）、p型半导体层（8）、透明电极层（9）、p电极层（10）；所有的n电极层（5）和p电极层（10）由绝缘层（4）包覆；其中每一行的p电极层（10）通过p电极层（10）窗口上∞方的p电极连接金属层（11）连接；在p电极连接金属层（11）表面还有』钝化层（12）。
- 专利类型发明专利
- 申请人贵州大学;
- 发明人邓朝勇;杨利忠;李绪诚;张荣芬;许铖;
- 地址550025 贵州省贵阳市贵州大学花溪北校区科技处
- 申请号CN201110214740.1
- 申请时间2011年07月29日
- 申请※公布号CN102244087A
- 申请公布时间2011年11月16日
- 分类号H01L27/15(2006.01)I;H01L33/00(2010.01)I;
