摘要：本实用新型涉及电路封装技术领域，尤其涉及一种双层浅腔式电路封装外壳。该双层浅腔式电路封装外壳包括壳体和设置在所述壳体中的固定板，所述壳体的顶面和底面分别具有第一封盖和第二封盖，所述固定板与所述第一封盖以及所述第二封盖平行，所述第一封盖和所述固定板形成第一腔体用于放置模拟电路，所述第二封盖和所述固定板形成第二腔体用于放置数字电路，将模拟电路和数字电路分别安装在该两个腔体中，对两种电路进行隔离，可以避免两种电路的高频信号相互串扰和两种电路之间的电磁干扰，提高了电路的可靠性。
- 专利类型实用新型
- 申请人北京七星华创电子股份有限公司;
- 发明人贾子奇;
- 地址100015 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M2楼2层
- 申请号CN201320239292.5
- 申请时间2013年05月06日
- 申请公布号CN203288586U
- 申请公布时间2013年11月13日
- 分类号H01L23/552(2006.01)I;
