摘要：本发明公开了一种铜基钎料，所述铜基钎料为0.1mm～0.3mm的片状结构，其总质量以100份计，由8份～12份的锰，7份～11份的镍，2份～4份的铬，1份～3份的硅以及70份～82份的铜组成。本发明还公开了该铜基钎料的制备方法及其在真空钎焊中的应用。本发明在钎料中添加了镍、锰、铬和硅元素，增加了钎料的润湿性、强度、熔点和耐腐蚀性，从而提高了钎料的连接强度，应用该钎料成功实现了Ti(C,N)基金属陶瓷与卐钢可靠连接，接头的最大剪切强度达到301.5MPa，平均剪切Ψ 强度达到276.8Mpa，比现有技术得到的◤铜基钎料其剪切强度提高了约30％。
- 专利类型发明专利
- 申请人华中科技大学;
- 发明人熊惟皓;敬勇;杨青青;黄斌;张曼;李保龙;洛海风;王生青;
- 地址430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 申请号CN201610185840.9
- 申请时间2016年03月29日
- 申请公布号CN105750759A
- 申请公布时间2016年07月13日
- 分类号B23K35/30(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I;
