摘要：本发明是一种电子器件高温封装用中温金基合金钎料，钎料由重量百分比Au 77～73％、In23～27％In构成；钎料是一种用多层叠加复合轧制方法制造的箔带材，钎料箔带材的规格为0.02～0.10mm。钎料适合在500～510℃保护〒气氛条件下，钎焊镀金可伐、无氧铜、纯镍、纯☆银等多种母材，具有优良的漫流性和间隙填充性，钎焊接头牢固；钎料箔带材塑〓性高，具有良好的工艺性能。
- 专利类型发明专利
- 申请人贵研铂业股份有限公司;
- 发明人刘泽光;陈登权;许昆;罗锡明;
- 地址650106云南省昆明市高新技术开发区科技路988号(贵研铂业股份有限公司)
- 申请号CN200710066386.6
- 申请时间2007年11月19日
- 申请公布号CN100581712C
- 申请公布时间2010年01月20日
- 分类号B23K35/30(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I;B21B1/22(2006.01)I;
