摘要：本发明涉及一种新型复合焊料，采用室温固相轧制→复合方式，在基体(1)上复合银铜铟(含15～30％的Cu、5～38％的In、余量为Ag)合金层(2)。该材料具有银铜铟系合金的良好导电性、导热性及抗腐蚀性。同时又结合铜及铜合金优异的机械性能和力学性能。该复合焊料，熔点适中，工艺性好，主要用于机电、仪表和制造行业。本发明的复合焊料⊙制造方法简单，工序少，制造成本较低。
- 专利类型发明专利
- 申请人贵研铂业股份有限公司;
- 发明人卢绍平;王健;柳青;王光庆;毛端;杨娅利;
- 地址650106 云南省昆◤明市高新技术开发区科技路988号（贵研铂业股份有限公司)
- 申请号CN201110396945.6
- 申请时间2011年12月05日
- 申请公布号CN102489894A
- 申请◣公布时间2012年06月13日
- 分类号B23K35/30(2006.01)I;
