摘要：本发明公开了一种半导体取放设备耐久性的检测方法」，包括取放设备执行硅片盒以【及硅片的取放动作，检测系统的控制单元驱动数据采集单元采集第一伸缩传感器、第一旋转传感器、第二伸缩传感器、第二旋转传感器、第ω一位置传感器以及第二位置传感器中部分或所有的检测数据；控制单元驱动数据采集∞单元将检测数据发送给数据分ω 析单元；数据分析单元通过各取放动作的检测数据，取放设备的耐久性※进行分析。本发明可以实现半导体取放设备中选定或所有相关运动机构或★模块在一次耐久性检测中全部参与进行测试，省时省力，也提高了检▽测的精确性。
- 专利类型发明专利
- 申请人北京七星华创电子股份有限公司;
- 发明人贾轶群;刘建涛;钟结实;张立超;
- 地址100016 北京〗市朝阳区酒仙桥东路1号
- 申请号CN201410200310.8
- 申请时间2014年05月13日
- 申请㊣公布号CN103983468A
- 申请公布时间2014年08月13日
- 分类号G01M99/00(2011.01)I;
