摘要：本实用新型涉及激光加工技术领域，提出了一种用于激光裂片的装置，包括伺服器、激光器、反射镜组、振镜、扫描透镜、托盘，具体的：所述伺№服器包括用于控制所述激光器、反射镜组、振镜和扫描透镜完成横向移动和纵向移动的两组电机；所述反射镜组固定在激光器的出射光路和振镜的入射光¤路之间，用于完成所述激光器和振镜的适配；所述扫描透镜固定在所述振镜的出光口，用于实现光斑大小的调整；所述托盘用于固定待裂片处理的透明材料。本实用新型提出的一种用于激■光裂片的装置利用激光加热对脆性材料进行裂片，不仅可以进行≡弧面裂片，裂片后材料边缘质量和一致性相比机械方式也有显著提高。
- 专利类型实用新型
- 申请人武汉华工激光工程有限责任公司;
- 发明人王建刚;冯峰;程伟;王雪辉;刘勇;
- 地址430223 湖北→省武汉市东湖开发区华中科技大学科技园激光产业园
- 申请号CN201620077832.8
- 申请时间2016年01月27日
- 申请公布号CN205614198U
- 申＠请公布时间2016年10月05日
- 分类号B23K26/064(2014.01)I;B23K26/40(2014.01)I;B23K26/08(2014.01)I;B23K26/14(2014.01)I;B23K26/00(2014.01)I;
