摘要：本实用新型公开了一种可倒式真空基片表面测温装置，包括基片(2)，铠装铂电阻温度传感器(3)，固定杆(4)，其上固定有所述铠装铂电阻温度传感器(3)，用于控制所述铠装铂电阻温度传感器(3)与基片接触或分离；以及引出电极(8)，用于连接所述铠装铂电阻温度传感器(3)，将所测得的结果传输到仪表进行显示。本实用新型的可◥倒式真空基片表面测温装置能够测量基片被加热表面的实际温█度〇，真实地反映了基片表面的温度及温度分布状况。
- 专利类型实用新型
- 申请人北京北仪创新真空技术有限责任公司;
- 发明人谢钧荣;李红然;韩凌;张鸿年;
- 地址102600 北京市大兴工业开发区前高米店盛坊路北京仪器仪表基地
- 申请号CN201020216852.1
- 申请时间2010年05月26日
- 申请公◆布号CN201729868U
- 申请公布时间2011年02月02日
- 分类号C23C14/00(2006.01)I;G01K7/18(2006.01)I;
