摘要：本发明涉及一种光电倍增管引线的点焊工艺，特别适用于对抗振动冲击能力要求较高的光电倍⌒ 增管点焊工艺中。光电倍增管引线与待焊接部件平行接触，在接触处进行点焊连接，焊点至少有两个，之后在接触处外面包裹一层软态镍片，最后或者将软态镍片与面状待焊接部件进行点焊，或者针对线状待焊接部件将软态镍片两端搭接起来在搭接处进行点焊。本发明使得点焊的牢固程度显著加强，在有效保证不增加暗电流的基础上提高了器件整体的抗振动冲击性能，拓宽◥了产品的应用范围。
- 专利类型发明专利
- 申请人北京滨松光子技术股份有限公司;
- 发明人段鸿滨;赵建荣;司永辉;
- 地址100070 北京市丰台区南四环西路188号11区18号楼
- 申请号CN200910083269.X
- 申请时间2009年04月30日
- 申请公布号CN101877297B
- 申请公≡布时间2012年02月08日
- 分类号H01J9/02(2006.01)I;
