DE400 电子束蒸发真空镀膜仪 | ||||||||||||||||||||||||
The DE400 Electron Beam Evaporator is assembled with one e-beam source, the substrate is mounting on the horizontal axial on the side of chamber for the substrate polar to change the deposition angle. DE400电子束蒸发仪配置一个电子束蒸发源,基片架装于腔体侧面水平■转动的轴上,基片可以改变镀膜角度
Configuration 主要配置
Specification 主要技术指标
Features 特点
Unique Design of Substrate Chamber and Sources chamber isolated by UHV gate valve 独特的结々构设计,基片腔体和蒸发源腔体通过UHV门阀隔开
All Metal Seal, True UHV System 系统采用全金属密封,真正的超高真空系统
Stand along system frameworks and electric rack 独立的系统机■架和电器柜
E-beam source Water Interlock 电子束蒸发源冷水安全互锁
Optional Substrate Cooling 样品台可选水冷
Typical Application典型应用
For R&D Thin Film Deposition 用于□薄膜沉积研发
Ideal tools for LIFT-OFF process 用于LIFT-OFF工艺的理想平台
Ideal tools for GLAD process 用于GLAD工艺的理想平台
Evaporate metal, Semiconductor or Insulation Materials (material depends) 可蒸发金属,半导□ 体或介质材料(视具体材料而定)
Evaporate Magnetic Materials 可蒸发磁性材→料
LOAD LOCK 预真空进样室(可选)
产品技术优势:
DE400 E-BEAM EVAPORATOR 电子束蒸发仪的极限真空度可达≤ 5.0×10-9Torr
抽至1E-6Torr的时间▲约为15分钟,抽至5E-7Torr的时间约为30分钟
关机100小时后的真空度可保持在7.5E-3Torr
可蒸发镍、钴、铁磁性材料
工如通入反应气体,则工作气压稳定性优于0.25%,观察不到压力漂移
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