S M D-TPA半自动贴片机使用说明书
一．功能：
1．贴装多种SMD器件：片状电阻，片状电容，片状二极管，三极管，QFB，PLCC，BGA等。
2．基本系统装有散装料盒，可贴装多种SMD器件，同时也可配带式送料器，以贴装编带SMD器件。
3．吸嘴前后左右移动自如，以便拿取SMD器件。
4．系统配有CCD摄像CRT图像放大显示，用于贴装高精度SMD器件，并可对焊接后的PCB板进行放大检查。
5．配有精密对「位系统可完成多管脚、窄间距(脚间距0.2MM)芯片的精确贴装.
二．技术指标：
1．手动贴装：片式器件。SOT，SOIC，QFP，PLCC，BGA,0805,0603.
2．工作机头可进行X向（水平）Y向（垂直）移动。X向可移动距离：400MM。Y向可移动距离：250MM。
3．工作机头吸嘴可进行上下移动和转动，以吸取或释放器ζ件。吸嘴上下移动距离：10MM，转动角度360°
4．工作机头可进行旋转，以便调整SMD器件。
5．可贴装PCB板面积：370*300MM。
6．散装料盘可装多种器件。
7．工作时机头吸取SMD器件，对准元件焊盘∞后自动释放SMD器件于PCB板上。
8．CCD摄像，CRT图像实时放大显示SMD器件及PCB板上焊点。
9．放大倍数为10倍，CCD为彩色570线，低照度，CRT为14吋彩色监视器。
10．工作电压220VAC
三．安装，调试
1．将电源线插入电源插座（3芯）
2．将CCD安装于固』定架上，接通电源，调整好角度。
3．显示器摆放于电源盒左边，接好※视频线输入(IN)，插好电源。调整镜头光圈和焦距，直到清晰为止。
4．根据SMD芯片选择相应的吸针和吸盘。
5．调整PCB板支架，固定好PCB板。
6．将盘卐式编带SMD器件安装在支架上，把散装SMD置放于散料盒里。
7．打开电源，系统试整后开始工作。电源开关灯㊣ 亮，表示此系统电源接通。
8．手持工作机头手柄，将吸针移至SMD料盒中，轻柔向下拉动机头△手柄使吸针点击器件并将其吸取，然后移〓动到PCB板相应的位置上，先将元件放指定位置，轻柔向下拉动机头手柄通过目测确定是否对准，再ζ 通过电视监视器确定是否对准。确认后轻柔向下拉动机头手柄使吸针点击吸泵切断电源，器件放下。
9．对于贴装管脚间距在0.5mm以下的IC请使用精密对位系统：
1、将吸笔安装于安装孔中接通气源∴，将配有吸盘的直角吸嘴装在吸笔上（吸嘴应与台面垂直）。
2、将CCD安装于支▓架上，调整支架将CCD置于吸嘴上方，接通12V电源及视频线，打开监视器，调整CCD焦距※至清晰。
3、将印刷完锡膏的PCB板置于台面上，观察监视器①选取图像。
4、打开电源■开关接通气源，转动垂直移动旋钮将芯片吸于吸嘴上，转动垂直移动旋钮将芯片移至焊盘上方2-3毫米处；观察监视器，转动X、Y旋钮待芯片管脚与焊盘重合后，转动垂直移动旋钮将芯ζ 片贴于焊盘上，关闭开关切断气源，转动垂直移动旋钮将吸嘴升起，此时芯片贴装完成。
