SMD-IR型BGA精密▼焊接中心简介
SMD-IR型BGA精密焊接中心适用于焊接、拔除或返修BGA、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球;极其稳定和安全的返修平台;精密光学对中系统; 自动温度曲线生成软件，微机控制的加热系统。专为标准或无铅焊接的大小电路板设计。
设备配置及功能：
1． 高精度贴片系统，可完成X-Y-Z-β角四维运动。
2． 双向加热系统可从元器件顶部及PCB线路板底部同时进行加热，避免了PCB受热不均匀而产生翘曲；应用先进的红外加热方式，器件受热均匀无需更换加热喷嘴，减少投资。
3． 红外加热管采用航天科技技术生产的碳纤维红外加热管，工作寿命可达到5000小时。
4． 由CCD摄像机，光学☆器件及19寸液晶显示器等组成的精密光学对中系统，可直观观察并实现PCB线路板焊盘与贴片◣元件管脚重合放置。
5． CCD摄像机为航天科技专用数字式◆高清晰摄像机。无需外加电源和图像采集卡，通过USB接口与电脑联接，动态性ζ与清晰度非常之高。
6． SMD-IR型BGA精密焊接中心采用两个温度探头，其中一为加热区内测温和控制，另一个可粘与被焊元件测量其实际温度，便于修正加热区内的温度数值。
7． SMD-IR型BGA精密焊接中心配有液晶显示屏可实时显示温度曲线（两条），温度数值（两组）及工作↑时间。
8． 液晶显示屏可实时显示温度曲线为两条，一条为加热区内】焊接温度曲线，一条为被焊元件的温度曲线。
9． SMD-IR型BGA精密焊接中心配置PC微机系统，可根据」元器件的特点设置回流焊接参数。焊接时自动生成回流焊接温度曲线，并保存在计算机中，随时调用。
10．SMD-IR型BGA精密焊接中心配有微型真空泵，因此在使用时无需外加气源.
11．SMD-IR型BGA精密焊接中心可以完成BGA、CSP、LGA、QFP、PLCC等IC芯片的『焊接，拆除，返修，BGA植球
设备技术参△数：
| 1 | 工作电压 | 220 VAC | ||
| 2 | 工作电流 | 8.5 A | ||
| 3 | 系统总功率 | 1800 W | ||
| 4 | 上下加热元件 | 碳纤维红外加热管加↓热方式 | ||
| 5 | 温度ω采样通道及传感器 | 2路 PT100 | ||
| 6 | 适用范围 | 焊接、拔除或返修BGA、CSP、LGA、QFP、PLCC和其它元器件 | ||
| 7 | 贴装精度 | ±0.01mm | ||
| 8 | 适用PCB尺寸 | 400*350(mm)可调 | 可根据用户①定做PCB夹持架 | |
| 9 | 工作台◣移动范围 | X:50mm Y:50mm | ||
| 10 | 真空气源 | 外置真空泵 | ||
| 11 | 显示系统 | 19寸液晶显示器 | ||
| 12 | 控制系统 | PC计算机(WINDOS XP 系统) | | |
| 13 | BGA焊∴接中心主机 | 安装上下加◆热器,光学显示系统,精密定位系统,液晶屏参数设置系¤统. | ||
设备配置表√：
| 序号 | 名称 | 数量 | |
| 1 | SMD-IR型BGA焊接中心主机 | 1 | |
| 2 | 计算机及19寸液晶显示器 | 1 | |
| 3 | 图像采卐集软件包 | 1 | |
| 4 | BGA焊接温度曲线采集软件包 | 1 | |
| 5 | 微型真空吸泵 | 1 | |
| 6 | 操作手册及工具包 | 1 | |
