随着电子技术不断发展，表面贴装（SMD）元件，越来越以它独特的优势，而日益为广大电子产品所采用。在贴片焊接方面，目前适合大批量的自动化＠贴片焊接设备在一些大公司的生产线普遍使用。此类设备特点是自动化〖程度高，加工批量要求大，设备价格高。在小批量加工或研发过程，此类设备已无法满足要求。为了适合小批量加工或研发过程的贴片焊接要求，我们开发出SMD—2000A型表面贴片焊接机。
SMD—2000A型表面贴片焊接机特︽点
1．实现静止状态下的焊接工作,可贴装最窄间距的表贴元器件.
2．可完成双面∏板组装，无需点胶工艺。
3．焊接区采用红外加热¤与强制热风循环.
4．焊接区温度采用模糊控制技术,动态跟踪温度变化, 蓝色背光◣液晶屏显示温度参数及温度曲线
5．设备带有RS232通讯接口可与PC计算机通讯.通过软件存储回流焊接曲线.及焊↓接参数
6．工作台面: 最大尺寸400*350*35MM，采用耐高温陶瓷支撑PCB线路板。
7．外形尺寸:600*450*500(MM)
8．工作电压220VAC
9．峰值功率:3.5KW
10．温度设置范围0-300℃满足无铅焊接要求。
11．测控温度精∞度:±1º
12．焊接区温度均匀: ±3º
技 术 指 标
工作电压 220VAC
功 率 3．5KW
工作台面 最大尺寸400*350*30（MM）
外形尺寸 长 宽 高600*450*500（MM）
操 作 说 明
一．设置:按下设置键，液晶屏进入设置状态
液 晶 屏 显 示
165℃ 145S
220℃ 45S
220℃ 10S
数字反显卐时，每按△键数字加1。每按▽键数字减1。每按 设置键，数字跳到下一位。完成设置后，按 确定 结束设置。同时本数值保存，下次开机，如不需设置可直接工作。
二．工作台↑进出
轻拉工作台，再将已贴好芯片的PCB放入⌒工作台内后，将工做台推入加温区。焊接过程结束后㊣ ，拉出工作台》将PCB取出，并将新的PCB放入。
三．焊接工作
当元件线路板进入工作区后，按 加热 键，焊接∑ 机开始按设置要求进行焊接工作。同时，液晶屏动态显示温度曲线。当蜂鸣器响声结束时，表示焊接过程完成，可将工做台拉出。
四．线路板返修
当需要返修的元件线路板进入工作区后，按 加热 键，焊接机开始工作时当液晶屏显示温度在220℃时，拉出工做①台，同时加热停止。立即将线路板从工作台中取出，此时元件♀可以脱离线路板，完成返修工作。
五．使用注意事项
1．每班次工作前请空机加热运行一边使焊机预热。
2．连续工作4小时∴应停机30分钟。
3．每个年度应对设备工作进行全面检查。
4．焊接参数设定，
1.普通双面板典型设置:165℃---150S。220℃--040S。220℃-10S
2.多层板典型设置【:175℃---160S。230℃--040S。230℃--10S
3.陶瓷板,铝基板典型设置:185℃-150S。240℃-040S。240℃-10S
4.根据焊膏要求可调整2--4℃ ，5—10秒。
5.焊膏不用时应保存在2--8℃的环境中，使用时应在室温环境中放置 30分钟，并充分搅拌后使用※。
6.焊接过程结束后，线路板上仍存有一定温度，请使用工 具取板，避免烫伤。
7.随着焊接次☆数增加,冷却时间会有所沿长,属正常现象.
