主要技术指标
工作模式：接触模式、F-Z模式、动态〒力模式、相位成像模式、磁力模式、频率-幅值（f-RMS）曲线模式、幅值-距离（RMS-Z）曲线模式、相位-距离（phase-Z）模式等。
可扩展STM、侧向力、磁力、静电力、力调制、扩展电阻、刻蚀等模式
分辨率： XY 分辨率：1.1 nm
Z 分辨率：0.21 nm（70 μm扫描头）
参数性能：样品尺寸要求：无限制
XY扫描范围：70 μm×70 μm，可选10μm或110μm
Z向范围：14μm（对应XY可选Z向为14 μm 、22 μm）
XY线性均差：<1.2%
Z向噪声：接触模式：0.6 nm（最大0.8 nm）
动态力模式：0.5 nm（最大0.8 nm）
动态力频率范围：15-300 KHz（<0.1 Hz）
扫描角度：0 -360°
趋近方式：自动趋近
采样点：2048*2048
可选配CCD系统、防震台、微米移动∏平台等。
