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                发光器件的封装装置及相关投影系统

                  摘要:本实用新型实施例公开了一种发光器件的封装装置及相关投影系统,包括:激光管,包括导热衬底与至少两个引脚;层叠设置的第一导热基板与第二导◆热基板;第一导热基↙板包括相对的第一表面与第二表面,且具有贯穿第一表面与第二表面的用于与导热▼衬底配合的第一通孔;第二导热基板包括相对的第三表面与第四表面,且与第一通孔对应的位置处,具有贯穿第三表面与第四表面的至少一个第二通孔;激光管的导热衬底至少部分容设于第一通孔,且导热衬底的底面与第三表面紧密接触;至少两个引脚容设〓于至少一个第二通孔。本实用新型具有制作较为容易,制作效率较高的优点。
                • 专利类型实用新型
                • 申请人深圳市光峰光电技术有限公司;
                • 发明人胡飞;杨义红;
                • 地址518057 广东省深圳市南山区科技园Ψ南十二路方大大厦三∴楼
                • 申请号CN201220137964.7
                • 申请时间2012年04月03日
                • 申请公布号CN202564781U
                • 申请公布时▓间2012年11月28日
                • 分类号H01S5/024(2006.01)I;