摘要：一种封装固态发光芯▽片的方法、结构，尤其是，基于散热基底以及设置或封装在该散热基底上的单个或呈阵列〖分布的复数个固态发光芯片，将各所述固态发光芯片的发光面设置为裸面；该封装固态发光芯片的结构还包括单个或呈阵列分布的复数个准直装置，架设在各所述○固态发光芯片的上方并对准所述固态发光芯片，以将源自该固态发光芯片的光准直成近平行光进行光输出。使用本封装结构或方法的光源装置或※包括光源装置的灯光照明装置，具有较低的光学扩展量，低成⊙本地实现高亮度、高功□率光输出。
- 专利类型发明专利
- 申请人深圳市光峰光电技术有限公司;
- 发明人许颜正;张权;
- 地址518057 广东省深圳市南山区高新区南区方大大厦3楼
- 申请号CN200910189520.0
- 申请时间2009年11月19日
- 申请公布号CN102074637A
- 申请公布时【间2011年05月25日
- 分类号H01L33/48(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I;F21S2/00(2006.01)I;F21V5/00(2006.01)I;
