1分彩

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                LED封装结构及使用该LED封装结构的LED灯

                  摘要:一种LED封装结构及使用该LED封装结构的LED灯,该LED封装结构包括LED芯片、基板、座体、两条金线、两个电连接件及驱动电路板,该座体上设有收容槽,所述LED芯片及金线收容在该收容槽内,该驱动电路板上设有两个电极端,每个电极端上设有一个电极,每个电连接件均包括连接端及导电端,该导电端伸入该收容槽内,通过所述金线与LED芯片电连接,所述导电端、金线及LED芯片被封装在该收容槽内,该座体上一体成型设有两个支撑套,所述支撑套分别套设在该电连接件的连接端的外部,该座体设置在一个灯体的传热板上,该传热板上设有两个穿孔,所述支撑套通过该灯体的穿孔伸入该灯体内部,该驱动电路板固定在该灯体内部,每个电连接件的连接端设有插槽及电连接片,该驱动电路板的电极端插设在该插槽中,该电连接片与该电极端上的电极电连接。该LED封装结构及使用该LED封装结构的LED灯具有结构▲紧凑,安装方便的优点。
                • 专利类型发明专利
                • 申请人厦门立达信照明有限公司;
                • 发明人郭伟杰;
                • 地址361010 福建省厦门市湖里区↓枋湖北二路1511号
                • 申请号CN201210435893.3
                • 申请时间2012年11月01日
                • 申请公布号CN102938440B
                • 申请公布时间2016年07月06日
                • 分类号H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;F21V23/00(2015.01)I;F21Y115/10(2016.01)N;