摘要：本发明实施例涉及一种大功率LED封装结构，包括：基板、固定在所述基板一侧的LED芯片、以所述LED芯片为中心压注形成的第一透明胶层、在所述第一透明胶层外压注〗形成的荧光胶层以及在所述荧光胶层外压注形成的第二透明胶层。本发明实施例还提供了一种大功率LED封装方法，该封装方法中荧光胶层是通过特定的模具压注成型的，其厚度均匀，通过控制荧光胶层的形状和厚度以及内部的荧光粉均匀分布可较好的实现光源空间色温均匀一致性；在荧光胶层与LED芯片和基板之间压注有第一透明胶层，可以解决由于荧光粉直接和发热量高的LED芯片以及基板相接触而造成的产品可靠性低、光衰较大的缺陷。
- 专利类型发明专利
- 申请人深圳市洲明科技股份有限公司;
- 发明人王月飞;
- 地址518000 广东省深圳市宝安区福永街道大洋开发区福安工业城二期第14幢
- 申请号CN201010256358.2
- 申请时间2010年08月18日
- 申请公布号CN101982892A
- 申请公布时间2011年03月02日
- 分类号H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;
