摘要：本实用新型公开了一种用于球栅阵列结构集成电路(BGA)表面贴装的印锡钢网，其上开设有正方形倒角的焊盘孔，正方形的内切圆的直径为球栅的直径。焊盘孔采用倒角的正方形，能够利用边缘处应力集中的特点，减少焊盘孔阻塞现象。焊盘孔的内切圆的直径等于焊盘的直径，印刷时的锡膏只有极少部分涂抹在焊盘外，能够在过回流炉时熔化回流到焊盘，避免球栅之间桥接。
- 专利类型实用新型
- 申请人深圳市实益达科技股份有限公司;
- 发明人庞超;
- 地址518075广东省深圳市南山区高新区北区清华信息港研发楼B栋501
- 申请号CN200820213976.7
- 申请时间2008年11月28日
- 申请公布号CN201319699Y
- 申请公布时间2009年09月30日
- 分类号H05K3/34(2006.01)I;
