摘要：发明提供了一种表面贴装方法，包括：第一步骤：用于制造PCB板，其中在所述PCB板上未布置基准点，并且在所述PCB板上布置了多个焊盘；第二步骤：用于从所述多个焊盘中选择2个至4个〗焊盘作为基准焊盘；第三步骤：用于在利用相机根据基准焊盘来识别定♀位的情况下，利用印刷机执行印刷以便将＠ 焊膏或贴片胶漏印到PCB板的所︼述多个焊盘上；第四步骤：用于在利用相机根据基准焊盘来识别定位的情况下，执行贴装，从而将表面组装元器件安◎装到PCB板的固定№位置上。本发明提供了一种在制造PCB板时没╱有在PCB板上制造◤基准点的情况下仍能进行精确的』印刷及定位的表面贴装方法。
- 专利类型发明专利
- 申请人无锡江南计算技术研究所;
- 发明人刘后辉;孙忠新;吴小龙;高锋;刘晓阳;王彦桥;梁少文;
- 地址214083 江苏省无锡市滨湖区军东新村030号
- 申请号CN201310054294.1
- 申请时间2013年02月20日
- 申∏请公布号CN103152997B
- 申请公布时间2015年10月07日
- 分类号H05K3/34(2006.01)I;
