摘要：一种活塞式模型辅助插▓装孔填充焊膏的方法，包括：第一步骤，往模型内添加卐焊膏，将活塞模型的活塞筒压在PCB板上，使得活塞筒内的焊膏覆盖待填充插装孔，随后下压活塞以使焊膏压入待填充插装孔并★使焊膏从待填充插装孔溢出；第二步骤，在使得焊膏从待填充插装△孔溢出后移除活塞模型；第三步骤，清除PCB板表面的剩余焊膏及底部的溢出焊膏，留下待填充插装孔中的填充焊膏；第四步骤，将插装器件的引脚垂直插入已经填充了焊膏的待填充插装孔内。通过利用活塞○模型操作，使工艺流程方便快捷，生产效率【大幅提高；而且由于大气压√力的均匀作用，焊膏受力均匀，可将焊◤膏均匀填充整个插装孔内，提高了填充焊膏的质量、提高了焊接质量并提高了生▆产效率。
- 专利类型发明专利
- 申请人无锡↙江南计算技术研究所;
- 发明人黄兰福;孙忠新;陈文录;高锋;刘晓阳;王彦桥;梁少文;吴小龙;
- 地址214083 江苏省无锡市滨湖区军东新村030号
- 申请号CN201310076356.9
- 申请时间2013年03月11日
- 申请公布ㄨ号CN103152998A
- 申请公布时间2013年06月12日
- 分类号H05K3/34(2006.01)I;
