摘要：本实用新型涉及一种车载返修系统，该系统包括承载体，承载体的下端面设置用于安装在车上的地脚；第一部件固定在承载体上端面的一边；第二部件固定在承载体上端面的另一边；第一部件包括：升降机构设置在承载体上端面上；对位贴装焊接◢拆卸机构设置在升降机构上，沿升降机构上下移动；光学机构设置在升降机构下端，光学机构与升降机构滑动连接；第二部件包括：电路板装卡机构对应位于对位贴装焊接拆卸机构的下方并设置在承载体上㊣ 端面上；下加热板位于电路板装卡机构的下方并设置在承载体上端面上。实现了将车载返修系统安装到维修工程车中使用，电路板在维修过程△中无需移动位置就可以实现整个维修操作。
- 专利类型实用新型
- 申请人北京青云创新科技发展有限公司;
- 发明人刘长荣;
- 地址100086 北ζ 京市海淀区北三环西路43号
- 申请号CN200920109989.4
- 申请时间2009年07月14日
- 申请公布号CN201440758U
- 申请公布时间2010年04月21日
- 分类号H05K3/34(2006.01)I;B23K1/018(2006.01)I;
