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                一种高导热低粘度环氧树脂复合材料及其制备方】法和应用

                  摘要:本发明公开了一种高导热低粘度环氧树脂复合材料及其制备方法。所述环氧树脂复合材料包括体积份数为25~60份的第一球形导热填料、体积份数为5~30份的第二球形导热填料以及体积分数为30~70份的环氧树脂,第一球形导热填料的中位粒径不小于30μm,第二球形导热填料的中位▼粒径不大于20μm。其制备方法为:(1)将球形导热填料真空干燥,然后依次将环氧树脂、固化剂和球形导热填料加入行星离心式◥搅拌机中混合并脱泡;(2)抽真空除气泡后,固化成型。本发明的优越性▲在于采用不同粒径和比例的球型导热々填料与环氧树脂复合,提高了填料的填充密度,降低了◥填料之间以及填料和基体之间的摩擦,明显改善了复合材料的加工流动性能。
                • 专利类型发明专利
                • 申请人华中科技大学;
                • 发明人解孝林;陈超;周兴平;施德安;薛阳;姜昀良;
                • 地址430074 湖北省武汉市洪山区珞▓喻路1037号
                • 申请号CN201611072350.4
                • 申请时间2016年11月29日
                • 申请◥公布号CN106519581A
                • 申请公布时间2017年03月22日
                • 分类号C08L63/00(2006.01)I;C08K7/18(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/28(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;