摘要：本发明提供一种胶层含空气孔洞的复合材料胶接结构缺陷试块的制作方法，属于︼无损检测领域。本发明采用3D打印技术制作胶层垫∩片，实现在复合材料多层胶接结构的胶层模拟真实的空气孔洞缺陷，解决现有技术无法定量设计胶层中空气孔洞缺∞陷的大小、形状及厚度等技术问题。本发明具有模拟真实可靠、量化精度高、可↓拓展性好等优点。
- 专利类型发明专利
- 申请人华中科技大学;
- 发明人杨振刚;王可嘉;刘劲松;王天一;周宇;李文军;游承武;
- 地址430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 申请号CN201610388266.7
- 申请时间2016年06月02日
- 申请公布号CN106093211A
- 申请公布时间2016年11月09日
- 分类号G01N29/30(2006.01)I;G01N1/28(2006.01)I;
