摘要：一种半导体热处理设备的晶片装载装置的调度控制方法及系统，该方法包括：预先或实时设置管控流程的管理配置文件；根据配置文件的配置项创建晶圆盒及晶片间的取放映射关系，以及根据放置前晶圆数量的核对模式将装载操作前所有晶圆盒中的晶圆分布情况分别记载在记录文件中；在取放晶圆操╳作时，其根据取放映射关系和记录文件创建晶片管理控制流程，机械手执行晶片相对晶圆盒的装载和卸载操作，且根据装载和★卸载操作后的晶圆分布情况实时更新↘该记录文件；最后，比较和判断更新后的记录文件参数是否达》到或超出配置文件中相应的参数。本发明通过对半导体设备进行软硬件№相结合的设计，来实现未配置晶片装载装置存储仓的半导体扩散设备的晶片调度管理功能。
- 专利类型发明专利
- 申请人北京七星华创电子股份有╱限公司;
- 发明人徐冬;黄扬君;
- 地址100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号
- 申请号CN201510505748.1
- 申请时间2015年08月17日
- 申请公布♂号CN105205585A
- 申请公布时间2015年12月30日
- 分类号G06Q10/06(2012.01)I;G06Q50/04(2012.01)I;
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