摘要:本发明公开了一→种铜-环三磷腈六羧酸衍生物配位框架材料、以及制备方法与应用,该配位框架材料采用包括铜离子和配体L在内的原料反应形成,其中所述配体L为六-(4-羧酸苯氧基)环三磷腈,其化学式为C42H30O18N3P3;此外,该◥配位框架材料为三维框架材料,并且具有一维直线形孔道。本发明通过对配位框架材料的组成及结构、制备方法中的各种参数等进行改进,能够获得结构有序的铜-环三磷腈六羧酸衍生物配位框架材料,并且该系列材料的制备方法能够有效的保证反应产率,便于实用应用。
- 专利类型发明专利
- 申请人华中科技大学;
- 发明人李宝;陈熙;李钊;张天乐;
- 地址430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 申请号CN201510572507.9
- 申请时间2015年09月10日
- 申请公布号CN105153205A
- 申请公布时间2015年12月16日
- 分类号C07F1/08(2006.01)I;C07F9/6593(2006.01)I;B01J20/22(2006.01)I;B01J20/30(2006.01)I;B01J20/28(2006.01)I;