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                一种介孔二氧化硅包覆纳米金颗粒的制备方法

                  摘要:本发明公开了一种利用介孔二氧化硅包覆☆纳米金球的方法,结合纳米金球合成的传统手段-柠檬酸钠还原法,采用一锅两步法发展了一种介孔二氧化硅包覆纳米金球的方法,该方法选择在碳链的阳离△子表面活性剂如十六烷基三甲基溴化铵的碱性水溶液体系中对纳米金颗粒进行包覆。采用本发明的包覆方法,无需引发剂活化和后续分离纯化,具有简单、高效、高∞产的特点,并且产物Au@mSiO2的大小均一,粒径大小在∴20-120nm的范围内连续可调,且在整个范围内呈现出均一▆有序的介孔■状结构。
                • 专利类型发明专利
                • 申请人华中科技大学;
                • 发明人赵元弟;宋吉涛;
                • 地址430074 湖北省武汉市洪山区珞ㄨ喻路1037号
                • 申请号CN201410764325.7
                • 申请时间2014年12月11日
                • 申请公布号CN104525941A
                • 申请公□ 布时间2015年04月22日
                • 分类号B22F1/02(2006.01)I;B22F9/24(2006.01)I;B82Y40/00(2011.01)I;