摘要：本发明公开了一种红外立体成像探测芯片，包括陶瓷外壳、金属支撑与散热板、驱控和红外图像预处理模块、面阵非制冷红外探测卐器、以及面阵红外折射微透镜，驱控和红外图像预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜同轴顺序设置于陶瓷外壳内，陶瓷︽外壳后部设置于金属支撑与散热板顶部，驱控和红外图像预处理模块设置于陶瓷外壳后部与金属支撑与散热板连接处，面∩阵非制冷红外探测器设置于驱控和红外图像预处理模块顶部，面阵红↓外折射微透镜设置于面阵非制冷红外探测器顶部，并通过陶瓷外壳面部开孔将其光入射面裸露出①来。本发明具有通过单光敏芯片并行探测目标的立体图像【信息、易与常规红外光学系统兼容、目标和环境适应性好的特点。
- 专利类型发明专利
- 申请人华中科技大学;
- 发明人张新宇;佟庆;康胜武;罗俊;桑红石;谢长生;
- 地址430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 申请号CN201310408366.8
- 申请时间2013年09月09日
- 申〖请公布号CN103512666B
- 申请公布时间2015年10月21日
- 分类号G01J5/10(2006.01)I;G01J5/02(2006.01)I;
