采◢购项目名称 | 武汉理工大学半导体芯片封装和测试成套系统公开招标公告 |
品目 | 仪器仪表 光学仪器 显微镜 仪器仪表 试验机 实验室设备 实验仪器及装置 试样制备及实验辅助设备 切片机 |
所属领域 | |
行政区域 | |
公告时间 | 2022年03月18日 |
预算金额 | 231万 |
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采◢购项目名称 | 武汉理工大学半导体芯片封装和测试成套系统公开招标公告 |
品目 | 仪器仪表 光学仪器 显微镜 仪器仪表 试验机 实验室设备 实验仪器及装置 试样制备及实验辅助设备 切片机 |
所属领域 | |
行政区域 | |
公告时间 | 2022年03月18日 |
预算金额 | 231万 |