IC芯片封装除泡烤箱PTH封装和SMT封装
PTH-Pin Through Hole, 通孔式;
SMT-Surface Mount Technology，表面贴装式。
目前市面上大部分IC均采为SMT式的
按照封装外型可分为：
SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;
决定封装形式的两个关键因素:
封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1;
引脚数。引脚数越多，越高级，但是工艺难度也∩相应增加;
其中，CSP由于采用了Flip Chip技术和裸片封装，达到了 芯片面积/封装面积=1:1，为目前高级★的技术;
QFN—Quad Flat No-lead Package 四方无ζ引脚扁平封装
SOIC—Small Outline IC 小外形IC封装
TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封装
QFP—Quad Flat Package 四方引脚扁平式封装
BGA—Ball Grid Array Package 球栅ζ 阵列式封装
CSP—Chip Scale Package 芯片尺寸级封装
IC Package Structure(IC结构图)
Raw Material in Assembly(封装原材Ψ料)【Wafer】晶圆
【Lead Frame】引线框架
提供电路连接和Die的固定作用;
主要材料【为铜，会在上面进行镀银、 NiPdAu等材料;
L/F的制程有Etch和Stamp两种;
易氧化，存放于氮气柜中，湿度小 于40%RH;
除了BGA和CSP外，其他Package都会采用Lead Frame， BGA采用的是Substrate;
封㊣ 装除泡设备热销
封装工艺中
重要ω的一环是去除灌注封装中产生的气泡，减少不良率，降低企业∞成本，而这就需要用到友硕ELT高温真空除泡烤箱。历时20年专注半导体业封装除泡，更专业，除泡率高。
