用蓝膜或UV膜将晶圆与FRAME固定在一起的设备。
半自动晶圆贴膜机由CHUCK TABLE，MOUNTING，FRAME CUTTER，WIND&REWIND,COVER，ELECTRICAL CONTROL SYSTEM等几部分组成。
设备有以∮下几个特点：
一、直线切割刀位置可以根据不同的FRAME进行自动变换,这样◢能够有效的省膜。每次直线切割后，后面的膜由真空吸盘╳，吸起。
二、WAFER CHUCK与FRAME CHUCK是分离式的。WAFER CHUCK可以上下调节,这样可☆以合理地处理不同厚度的WAFER, 整体的CHUCK TABLE还有浮动,这样』贴膜时候,对WAFER有保护作用.
三、 贴膜※机构中,MOUNTING滚轮是用汽缸来控制的,,对汽缸力的大小可以人为进行调节,这样贴膜力的大↘小,可以根据客户产品要求∏确定.
四 、机器上气动元件采用SMC或KOGANEL品牌.保证其质量及使用㊣ 寿命.机器上机械方面的外购件以优质品牌知名产品为主
五、 旋转切★割刀在6.8寸转换时,方便,另外切割△易于操作,同时切割稳定.
六、上料机构中,膜的装入与卸下,比较方便,只ζ 要旋几下张紧旋扭,便可以实现上下料的操作.同时【料桶上有刻线,便于膜装入后,位置的确◇定.
七、本设备是TABLE移动，产品放上TABLE后，TABLE在伺服马达的驱动下移进到工作位置后，贴膜滚轮将▓膜压下(压到FRAME上)，TABLE再〓移动出来，这样膜自动被贴在产品上。
八、台湾ELT科技是全球先进制程设备制造商，其中硅片真空压膜机晶圆贴膜机是8寸/12寸晶圆贴合专用设备▅，填充率高，无气泡，高深宽比，全自动调节温度压力，是晶片制程后期的高端设备。
产品特色
加热/真空和压力层压,高填充率,8“/ 12”使用,内部自动切割系统①,TTV可控制在2um之内,均匀度> 98%
产品应用
Flip Chip、FOWLP、3DIC…
适用于不平整的表面形貌
PR / PI薄膜
BG / DAF或NCF
