聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶，固化ξ后多为软性、有弹性可以修复，简称软胶，粘接性介于环氧与有机硅♂之间，耐温一般，一般不超过ζ 100℃，灌封后出现汽泡比较多，灌封条件一定要在真空下，粘接性介于环氧与有机硅之间。
优点：耐低温性能好，防震性能是三种之中*好的。具有硬度↑低、强度适中、 弹性好、 耐水、 防霉菌、 防震和透明等特性， 有优良的电绝缘性和难燃性，对电器元件无腐蚀,，对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质←等材料有较好的粘接性。缺点：耐高温性能较差，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗紫外线╲都很弱、胶体容易变色。适用范围：适合灌封发热量不高的室∞内电器元件，可使⌒ 安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响，是电子、电器零』件防湿、防腐蚀处理的理想灌封材料。
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封装工艺中重要的一环是去除灌注封装中♂产生的气泡，减少不良率，降低企业成本，而这就▂需要用到友硕ELT高温真空除泡烤箱。历时20年专注半导体业封装除泡，更专业，除泡率高。
