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                切割研∏磨机芯片研磨去层失效分析

                切割研磨机芯片研磨去层失效分析
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                详细说明

                切割研磨机

                切割研磨机芯片研磨去层失效分析

                美国Allied公司是专业研发生产切割研磨机的厂家,尤其在世界领域的半导体市场有着超过一半以上的市场占有率,芯片研磨所需要的夹具种类非常齐全,研磨品质是其它品牌无法比拟的。
                MultiPrep 系统适用于高精微(光镜,SEM,TEM,AFM,etc)样品的半自动准备加工。主要性能包括平行抛光,精确角抛光,定址抛光或几种方式结合抛光。它保证良好的重现性,可以解决多用户使用的矛盾。 MultiPrep 无须手持样品,保证只有样品面与研磨剂接触。
                TechPrep 为MultiPrep 的定位装置提供电源。人性化的控制面板设计控制MultiPrep所有功能。研磨√盘转速范围(顺/逆时针)为5到350PRM。除触摸开关控制所有功能外,还有数字触摸键盘用于设置研磨盘速度、计时器、摆动与旋转设置。此系统用水符合冷却标准;自动滴液给料系统适用研磨悬浮液和润滑剂。
                特点:
                测微计控制样品的设置
                精确轴设计保证样品垂直于研磨盘,使之同时旋转
                数字千分表显示样品行程,增量1微米。(实时)
                双轴测微计控制样品角坐标设置(斜度和摆度),10°幅度, 0.02° 增量。
                6倍速样品自动摆动。
                8倍速样品自动旋转。
                样品☉调整范围:0-600(100增量)
                数字记时器与转速计
                凸轮锁紧钳无需其他辅助工具,方便用户重新设置工作夹具。
                符合CE标准

                美国设计并制造

                切割研磨机芯片研磨去层失效分析

                TechCut 5™可以预置程序精密切割不同尺寸的各种材料。,可以高速自动切割材料,提高样品生产量。其微处理系统可以根据材料的材质、厚度等调整步进电动机的切割距离、力度、样品输入比率和自动进刀比率。TechCut 5™ 可以预置切割深度,当切割完成时,工作台自动将样品收回到原位置,停止锯片旋转并开始做散热处理。其X轴工作台适用于小型样品的精密切割,并且可以通过大型磨割切断锯获得样品的标准切面。
                特点:
                触摸开关控制所有功能
                四行背射光LCD显示
                锯片速度范围:100-4000RPM
                Y轴工作台将样品自动推进,调整范围为每∞分钟0.05(1.27mm)至3英寸(76mm)
                可以根据样品的硬度,优化自动进给率
                X轴工作台标有精密刻度,2英寸(50.8)行距,0.001"(0.254mm)增量
                切削能力:6"(152mm)L x 6"(152mm)W x 2.5"(63.5mm)H
                锯片规格:1/2"(12.7mm) or 11/4"(32mm)轴径的4~8"锯片
                可以选择旋转和脉冲模式(使用时可选择旋转模式附件#5-5545),处理复杂、圆形或较厚的样品
                可以预置切割深度,切割完成后自动停止工作
                最大切割容积:2英寸(50.8mm)
                流通冷却系统:采用活动喷嘴设计
                防喷溅保护罩:采用电子安全联锁设计
                美国设计制造
                切割研磨机芯片研磨去层失效分析
                产品型号:
                30-1000-230
                产品名称:
                TechPress 2™包埋镶样机
                液动气压包埋◥镶样机,适用于制作金相预备样品。它的微处理器系统,预置了50个工作程序,包括开始/结束,预热时间,湿度控制,加热时间,温度控制,预定压力控制,手动压力控制以及冷◥却时间控制。在包埋过程中,可显示摄氏/华氏两种温度。

                如果采用间隔装置,两个样品可以同时包埋。根据模具的大小规格,包埋的工作周期时间为8-12分钟。包埋完成时有信号报鸣。

                模具(含转接装置)单独销售
                特点:
                8分钟内,可以同时完成两个样品的包埋镶样
                在不改变加热(冷却)温度¤的情况下,采用模具组合可以轻易完成直径25MM至2英寸的样品。
                预置了可编程工作的50个包埋指令,包括开始/结束,预热/加热时间,温度控制,加压控制和冷却时间控制。
                绝热手柄可以在包埋过程中保持原有温度。
                模具罩——抗冲击,抗腐蚀,抗高温
                用户可以旋转拜式装置,加快工作的完成
                触摸式开关控制全部工作
                背射光LCD显示密码保护功能

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