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                离子刻蚀机RIE研磨去层失效分析

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                RIE-10NR
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                详细说明

                RIE离子刻蚀机研磨去层失效分析

                离子刻蚀机RIE研磨去层失效分析

                Samco International是始于1979年的等离子蚀刻与沉积系统制造商;日本最大的客制Plasma和Deposition设备供应商;日本京都、美国硅谷、英国剑桥、中国上海、台湾和东南亚都有我们的设备和服务支持。Samco International为混合半导体、MEMS(微机电系统)、光电、失效分析以及其他市场制造各种各样的系统。我们的产品在业内以系统占地面积最小、性价比最低著称,且生产可靠性久经考验。从整套生产需要工具、到简单的实验室系统,Samco International均有提供。
                反应性离子蚀刻,简称为RIE,最为各种反应器广泛使用的方法,便是结合(1)物理性的离子轰击与(2)化学反应的蚀刻。此钟方式兼具非等向性与高蚀刻选择比等双重优点,蚀刻的进行主要靠化学反应来达成,以获得高选择比。加入离子轰击的作用有二:一是将被蚀刻材质表面的原子键结破坏,以加速反应速率。二是将再沉积于被蚀刻表面的产物或聚合物(polymer)打掉,以使被蚀刻表面能再与蚀刻气体接触。
                RIE-10NR反应离子蚀刻设备特点:
                1. 高选择性各向异性腐蚀,符合苛刻的制程要求;
                2. 全自动"一键"操作完全代替手动操作;
                3. 易于使用的电脑触摸屏的参数控制和配方输入和存储;
                4. 晶圆尺寸达8"英寸直径,圆滑、紧凑的设计使用最少的洁『净室空间;
                5. RIE-10NR设计用于蚀刻氮化物、氧化物和任意需要氟基化学的薄膜或基片。其安装在节省空间的平台上的模块化设计,使其成为全世界许多用︽户的首选系统;
                6. 高级选项:ICP(电感耦合等离子)、涡沦泵、带背侧氦冷却系统和端点检测系统的静电吸盘等;
                7. 业已全面开发出各种工艺,用于对使用氟基化学的材料进行各向同性和各向异性蚀刻,其中包括:碳、环氧树脂、石墨、铟、钼、氮氧化物、光阻剂、聚酰亚胺、石英、硅、氧化物、氮化物、钽、氮化钽、氮化钛、钨钛以及钨。

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